學生活動
設備組-「2026 半導體AI科 學營」
{{ $t('FEZ001') }} 設備組
{{ $t('FEZ002') }} 教務處|
活動訊息說明如下：
(一)活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
(二)活動時間：每日09:00-19:30。
(三)活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清 華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排：清華會館。
(五)保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員 將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行。
「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食 與住宿。
活動採線上報名，報名網址： 。
報名期限：115年3月31日（二）17:00。
錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體 AI科學營」活動網站首頁公告。
活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信 箱：l；聯絡電話： (02)7730-7613。
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{{ $t('FEZ004') }} 2026-01-23|
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